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职位描述
- 五险一金
- 空调房
- 餐补
- 年终奖
- 节日福利
- 双休
1、从事半导体封装材料、电子封装材料相关研发工作经验，具备先进封装、晶圆级封装从业经验，具有边框胶、AD胶丙烯酸热熔胶（IHS Sealant）、Underfill（UD胶、底部填充胶），DieAttachPaste，DieAttachFilm（DAF半导体封装黏合剂）等胶黏剂材料开发工作经验或者材料生产经验。
2、从事复合材料研发等相关经验。
3、具有丰富的化工专业知识
4、熟练掌握化工专业英语的阅读技巧；
5、有做胶的技术和能力，负责产品的研发；
2、从事复合材料研发等相关经验。
3、具有丰富的化工专业知识
4、熟练掌握化工专业英语的阅读技巧；
5、有做胶的技术和能力，负责产品的研发；
联系方式
联 系 人：师女士
手机号码：177****1155
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联系地址：西咸新区沣西新城西部云谷三期九号楼502
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