岗位要求:
1、从事半导体封装材料、电子封装材料相关研发工作经验，具备先进封装、晶圆级封装从业经验，具有边框胶、AD胶丙烯酸热熔胶（IHS Sealant）、Underfill（UD胶、底部填充胶），DieAttachPaste，DieAttachFilm（DAF半导体封装黏合剂）等胶黏剂材料开发工作经验或者材料生产经验。
2、从事复合材料研发等相关经验。
3、具有丰富的化工专业知识和一定的管理专业知识；
4、熟练掌握化工专业英语的阅读技巧；
5、有做胶的技术和能力，负责产品的研发；
6、具有丰富的产品知识；
7、具备较强的计划、组织、协调、控制能力；
8、反应力迅速，能及时妥善的处理突发事件。